Приводятся экспериментальные данные по пробиванию стальных преград толщиной = 200 мм, показывающие, что при соударении и проникании существует выход материала частицы и преграды с тыльной стороны преграды в виде тонких струй, и их взаимодействие с корпусом электронных элементов является причиной деградации этих элементов, расположенных за преградой.
