Исследованы процессы сборки MOSFET-транзисторов в металлокерамическом корпусе SMD-1 в сравнении с металлопластиковым корпусом SMD-220. Представлены результаты по электрическим и тепловым параметрам. Показано, что тепловое сопротивлени "p-n-переход-корпус" выше для SMD-1, однако согласованность по ТКЛР элементов корпуса SMD-1 позволяет изготавливать приборы с минимальными внутренними напряжениями и обеспечивать их высокую герметичность и надежность в условиях воздействия перепадов температур более 300 градусов Цельсия.
