Рассматриваемый метод позволяет проектировать тонкопленочные элементы с минимальными размерами 10-50 мкм. Повышение интеграции микросборки достигается за счет компенсации систематических погрешностей конструкитивных параметров тонкопленочных элементов, изменением алгоритма расчета размеров резисторов, особенностями размешщения компонентов и резисторов.