В первой части статьи рассматривались наиболее часто встречающиеся типы дефектов электронных модулей на печатных платах, был дан обзор современных методов и средств для их диагностики и локализации. Были рассмотраны теоретические основы рентгеновской инспекции и применение методов рентгеновского контроля для исследования качества изготовления печатных плат. Во второй части статьи будут рассмотрены вопросы контроля качества паяных соединений.
