Плотность паяных соединений на печатных платах растет с каждым днем. Постоянно расширяется и применение компонентов в корпусах QFP с шагом выводов менее 0,5 мм, а также BGA, uBGA, Flip Chip и CSP. Пожтому для обеспечения качества выпускаемых электронных модулей и снижения трудозатрат на проведение ремонта особое внимание должно быть уделено контролю качества нанесения паяльной пасты.
