Обоснована и экспериментально продемонстрирована возможность заполнения медью узких канавок и контактных окон, используя пакет понижения температуры плавления пленки меди с уменьшением ее толщины. Показано, что температура процесса заполнения канавок существенно ниже температуры плавления обьемной меди и зависит от толщины пленки меди.

Известия вузов. Электроника. [Текст] // Известия вузов. Электроника ; Министерство образования РФ, Московский государственный институт электронной техники - М. : МИЭТ. — 2004.

• УДК // Конструювання електричного кола
• УДК // Нанесення металевого та неметалевого покриття. Нанесення провідникового, напівпровідникового, діелектричного, магнітного покриття та плівок, а також плівок і покриття з електричним опром. Металізація