Рассмотрены конструктивно-технологические варианты коммутациоонных плат с подложкой из кремния с двумя и тремя уровнями коммутации основываются на известных, хорошо освоенных в промышленности технологиях. Применение этих плат обеспечивает максимальную возможность плотность упаковки микросборок при сравнительно невысокой их себестоимости.
