Рассмотрены физико-технологические ограничения при формировании твердотельных МОП(металл/оксид/полупроводник)-структур различного типа в составе кремниевых БИС и СИС. Показаны возможности повышения их технологичности на основе самосовмещенных процессов формирования пленочных структур, в т.ч. при использовании твердофазных реакций тугоплавких переходных металлов с кремнием.

Технология и конструирование в электронной аппаратуре [Текст] : научно-технич. журнал / АО "Нептун". — Одесса.

• УДК // Електронні пристрої із використанням властивостей твердого тіла. Напівпровідникові елементи
• УДК // Ніздрювата структура. Плівки, Тонкі плівки. Променеві структури
• УДК // Практичний аспект, реалізація, виконання, виробництво в техніці/Практический аспект, реализация, исполнение, производство в технике/Practical aspect, realization, execution, production in equipment