Особую актуальность имеют результаты исследований тепловых характеристик паяльного оборудования для пайки электронных приборов. в которых применяются многослойные печатные платы с открытыми контактными площадками, расположенными на разных уровнях, т.к их монтаж возможен только методом одиночной контактной пайки.
