Для сегнетоэлектрической керамики на основе ВаТі03 разработаны технология пайки в воздушной среде и атмосфере технически чистого кислорода, а также способ нанесения покрытий с использованием металлических расплавов с высокой степенью смачиваемости керамики. Созданная технология позволяет значительно увеличить адгезионную прочность покрытий и паяных соединений, расширяет и открывает новые возможности создания различных приборов и устройств.