Зведений каталог бібліотек Харкова
Мельниченко, А. Температурный профиль пайки и дефекты паяльного соединения [Текст] / А. Мельниченко // Электронные компоненты и системы. — 2009. — №3. — С. 40-43.
- Анотація:
В статье рассматривается влияние параметров пайки на свойства паяного соединения.
- Є складовою частиною документа:
Электронные компоненты и системы [Текст]. — 2009. — №3.
- Теми документа