Рассмотрена проблема адаптации технологий тестирования цифровых систем для нового конструктивного поколения - System-in-Package (SiP), которое постепенно осваивает рынок электронных технологий. Пакет кристаллов формирует спектр новых задач сервисного обслуживания SiP-функциональностей в реальном масштабе времени, который существенно отличается от процессов встроенного диагностирования компонентов SoC (System on Chip). Ключевые слова: дефект, восстановление работоспособности, матрица логических блоков, программируемая логика.
