Разработана технология бескорпусных многовыводных ИС с шариковыми выводами, смонтированных непосредственно на презиционную коммутационную плату. Методами моделирования исследовано напряженно-деформированное состояние материалов бескорпусных многовыводных интегральных схем с шариковыми выводами для высокоинтегрированных микроминиатюрных приборов при температурном водействии.

Известия вузов. Электроника. [Текст] // Известия вузов. Электроника ; Министерство образования РФ, Московский государственный институт электронной техники - М. : МИЭТ. — 2009.

• УДК // Електронні пристрої із використанням властивостей твердого тіла. Напівпровідникові елементи
• УДК // Планування, проектування, дослідні проекти в техніці/Планирование, проектирование, опытные проекты в технике/Planning, design, skilled projects in equipment