Зведений каталог бібліотек Харкова
Погалов, А. И. Термомеханическая прочность материалов паяных соединений монокристальных модулей [Текст] / Московский государственный институт электронной техники, г.Москва, Россия // Известия вузов. Электроника. — 2009. — С. 3-7.
- Анотація:
Проведены исследования термомеханичной прочности материалов паяного соединения монокристальных модулей памяти в трехмерном исполнении с использованием конечно-элементных моделей.
- Є складовою частиною документа:
Известия вузов. Электроника. [Текст] // Известия вузов. Электроника ; Министерство образования РФ, Московский государственный институт электронной техники - М. : МИЭТ. — 2009.
- Теми документа
