Электростатический прижим (э.с.п.) с подачей гелия под пластину позволяет стабилизировать температуру полупроводниковых пластин при их вакуумно-плазменной обработке (10–410 Па), когда присутствует интенсивный тепловой поток из плазмы к пластине. Эффективный теплоотвод от пластины к э.с.п. осуществляется благодаря объемной теплопередаче через гелий, подаваемый в зазор между пластиной и э.с.п.
