Приводятся результаты разработки математической модели для расчета тепловых процессов в установке конвекционной пайки электронных компонентов. В модели используется явная схема решения задачи сопряженного теплообмена в режиме предиктор-корректор на базе решения прямой задачи лучистого теплообмена. Предлагаемый подход решения сопряженной задачи позволяет свести нелинейную задачу к линейной и минимизировать вычисления. Ключевые слова: печатная плата, конвекционная пайка, лучистый теплообмен, температурное поле, температурный профиль, оптимизация, модель.

Приборы и системы. Управление, контроль, диагностика [Текст] : Научно-технический и производственный журнал // Приборы и системы. Управление, контроль, диагностика - М. : Научтехлитиздат. — М. : Научтехлитиздат, 2010.

• УДК // Конвективне перенесення тепла в необмеженому середовищі
• УДК // Паяння. Паяння твердим припоєм. Високотемпературне паяння бронзою