Hепрерывный процесс миниатюризации в элек тронике приводит к тому, что допуски на линейные размеры печатных плат и площадок под компоненты постоянно уменьшаются, а к качеству их поверхностей предъявляются все более жесткие требования. В этих условиях применение традиционных систем для контроля качества смонтированных плат становится все более проблематичным. В статье освещены некоторые аспекты применения систем 3D-контроля в производстве электронных изделий.
