Отработаны режимы плакирования керамических порошков металлами методом химического осаждения. Установлены закономерности формирования композиционных структур диэлектрик-металл. Методом электронной микроскопии установлено получение двухслойных композиционных порошковых материалов на основе оксидной (Al2O3-Cu, Al2O3-Ni, Al2O3-Cо) и карбидной (SiC-Cu, WC-Сu,Со) керамик. Определены размеры частиц осажденного металла (100-200 нм), толщина плакированного слоя (1-6 мкм). Полученные порошки в дальнейшем предполагается использовать для нанесения износостойких покрытий на стальную подложку методом газодинамического напыления