Исследован тепловой режим многокристальных микроэлектронных приборов (МП) в трехмерном исполнении со встроенным плоским теплоотводом, выполненным в виде медной или алюминиевой теплопроводящей шины. Установлены закономерности влияния материала теплоотвода, толщины полиимидных пленок и наличия в них окон для теплостока на температуру перегрева кристаллов в высокоинтегрированных приборах. Разработаны рекомендации проектирования микроприборов с эффективным теплоотводом.
