В современной слаботочной электронной аппаратуре с напряжением питания меньше 30 В токи утечки настолько слабы, что они не достаточны для подсушивания капиллярной влаги и тем более для пробоя каналов проводимости вдоль слоев композиционного материала (КМ), используемого для изготовления диэлектриков. Представлена модель отказов изоляции многослойных печатных плат (МПП), основой которых являются диэлектрические КМ.
