Приведены результаты сравнения особенностей плазменного, гидроабразивного и лазерного способов резки и прошивки конструкционных материалов, применяемых в радиоэлектронике. Принципы действия у каждого способа свои, однако они имеют общую область применения и поэтому являются конкурирующими. Исследованы основные преимущества и недостатки этих способов.
