вироби мікроелектроніки, изделия микроэлектроники ; кремнієві інтегральні схеми, КІС, кремниевые интегральные схемы, КИС ; літографія, литография ; мікроструктури, микроструктуры ; математичне моделювання, математическое моделирование, mathematical modelling, mathematische Modellierung ; надвеликі інтегральні схеми, НВІС, сверхбольшие интегральные схемы, СБИС ; плазмові технології, плазменные технологии

Дано представление об основных маршрутах изготовления и конструкциях изделий микроэлектроники на основе кремния. Рассмотрены основные процессы создания интегральных схем: химическая и плазмохимическая обработка материала; введение примесей в кремний; выращивание окисла кремния и его охлаждение; литография; создание металлических соединений и контактов. Приведены методы моделирования процессов распределения примесей в полупроводниковых структурах. Для студентов и аспирантов, специализирующихся в области микроэлектроники и полупроводниковых приборов. Может быть использовано также специалистами, работающими в данной области.

• УДК // Електронні пристрої із використанням властивостей твердого тіла. Напівпровідникові елементи