інтегральні схеми, ІС, интегральные схемы, ИС, integrated circuits ; багатозондові контактні пристрої, БКП, многозондовые контактные устройства, МКУ ; багатошарові комутаційні плати, БКП, многослойные коммутационные платы, МКП ; електричний контроль, электрический контроль ; електронна техніка, электронная техника ; контрольно-вимірювальні прилади, контрольно-измерительные приборы ; мікроелектромеханічні системи, МЕМС, микроэлектромеханические системы, МЭМС ; мікрооптоелектромеханічні системи, МОЕМС, микрооптоэлектромеханические системы, МОЭМС ; BGA/CSP ; Ball greed array, BGA

В диссертационной работе разрабатывается метод подключения многослойных коммутационных плат на операции контроля электрических параметров на основе гибких шлейфов и BGA/CSP зондов к автоматизированным устройствам контроля, которые обеспечивают повышение качества и снижение себестоимости электрического контроля устройств с большим количеством контролируемых цепей и высокой плотностью их расположения. Впервые на основании синтеза технологий гибких шлейфов BGA/CSP структур предложен четырехточечный метод контроля с пневматическим прижатием многослойных коммутационных плат высокой плотности. Впервые обоснован технологический метод формирования матричных зондов и межслойных соединений многозондового контактного устройства, отличающийся использованием кластерной модели Пуассона, что позволило выбрать вариант технологии с наименьшей вероятностью параметрических отказов. Усовершенствован разработанный метод электрического контроля многослойных коммутационных плат при помощи разработки технологии контроля, что

• УДК // ЕЛЕКТРИКА. ЕЛЕКТРОТЕХНІКА
• УДК // Електроніка. Мікроелектроніка
• Праці співробітників ХНУРЕ // Разумов-Фризюк Євгеній Анатолійович, Разумов-Фризюк Евгений Анатольевич, Razumov-Fryzyuk Evgueniy Anatoliyovych