інтегральні схеми, интегральные схемы ; багатозондові контактні пристрої, БКП, многозондовые контактные устройства, МКУ ; багатошарові комутаційні плати, БКП, многослойные коммутационные платы, МКП ; електронна техніка, электронная техника ; контрольно-вимірювальна апаратура, КВА, контрольно-измерительная аппаратура, КИА ; мікроелектромеханічні системи, МЕМС, микроэлектромеханические системы, МЭМС ; мікрооптоелектромеханічні системи, МОЕМС, микрооптоэлектромеханические системы, МОЭМС ; Ball greed array, BGA

У роботі вирішено актуальне науково-прикладне завдання розробки багатозондового контактного пристрою, що забеспечує підвищення якості і зниження собівартості електричного контролю багатошарових комутаційних плат з великою кількістю контрольованих ланцюгів і високою щільністю їх розташування. Новизна наукових результатів полягає в тому, що вперше на основі синтезу технології гнучких шлейфів та Ball greed array структур запроваджено чотириточковий метод контролю з пневматичним притисненням багатошарових комутаційних плат, який дозволяє крім забеспечення перевірки багатошарових комутаційних плат високої щільності контролювати якість підключення багатозондового контактного пристрою до об'єкта контролю. Практична значущість результатів визначається тим, що за результатами досліджень отримано патенти на винаходи №82405 "Багатозондовий підключаючий пристрій" Н05К 1/02, та подано заявки на отримання патентів №1786/ЗА/10 "МЕМС-інтерфейс багатоточкових автоматичних контролюючих комплексів", №1295/3 "Мікроелектромеханічних багатозондовий контактній пристрій", №40904/3 "Мікроелектромеханічний багатозондовий підмикальний пристрій".

• УДК // ЕЛЕКТРИКА. ЕЛЕКТРОТЕХНІКА
• УДК // Електроніка. Мікроелектроніка
• Праці співробітників ХНУРЕ // Разумов-Фризюк Євгеній Анатолійович, Разумов-Фризюк Евгений Анатольевич, Razumov-Fryzyuk Evgueniy Anatoliyovych