автоматизовані вимірювальні комплекси, АВК, автоматизированные измерительные комплексы, АИК ; багатозондові підмикальні пристрої, многозондовые подключающие устройства ; багатошарові комутаційні плати, БКП, многослойные коммутационные платы, МКП ; електричний контроль, электрический контроль ; електронні компоненти з матричними кульковими виводами, электронные компоненты с матричными шариковыми выводами ; електронні компоненти, электронные компоненты ; мікроелектромеханічні системи, МЕМС, микроэлектромеханические системы, МЭМС

В дисертації на основі синтезу технології виробництва гнучких шлейфів на поліімідному носії та методу притиснення його до контрольованого об'єкта за допомогою стисненого повітря розроблено контактний пристрій для електричного контролю електронних компонентів із матричними кульковими виводами типу BGA/CSP. Підвищення надійності контролю досягнуто завдяки дублюванню точок контакту шляхом розщеплення зондів на декілька частин та за рахунок обраних конструктивно-технологічних параметрів. Вперше запропоновано МЕМС-інтерфейс для підключення багатошарових комутаційних плат та ЕК до автоматизованих вимірювальних комплексів, який реалізується у вигляді гнучкого поліімідного шлейфа та дозволяє спростити конструкцію, зменшити масогабаритні показники контактних пристроїв за рахунок усунення громіздких рознімних з'єднань на шляху підключення контрольованих виробів до вимірювального обладнання. За результатами досліджень отримано патенти на винаходи №95190 "Мікроелектромеханічний багатозондовий підмикальний пристрій" та № 98539 "МЕМС-інтерфейс багатоточкових автоматичних контролюючих комплексів".

• УДК // Електроніка. Мікроелектроніка
• УДК // Мікроелектроніка. Інтегральні схеми