автоматизовані вимірювальні комплекси, АВК, автоматизированные измерительные комплексы, АИК ; багатозондові підмикальні пристрої, многозондовые подключающие устройства ; багатошарові комутаційні плати, БКП, многослойные коммутационные платы, МКП ; гнучкі друковані плати, гибкие печатные платы ; електричний контроль, электрический контроль ; електронні компоненти з матричними кульковими виводами, электронные компоненты с матричными шариковыми выводами ; електронні компоненти, электронные компоненты ; мікроелектромеханічні системи, МЕМС, микроэлектромеханические системы, МЭМС ; метод скінченних елементів, МСЕ, метод конечных элементов, МКЭ ; Zero Insert Force, ZIF ; Constraint Satisfaction Problem, CSP ; Ball greed array, BGA

На основе синтеза технологии производства гибких шлейфов на полиимидном носителе и методе прижатия его к контролируемому объекту с помощью сжатого воздуха разработано контактное устройство для электрического контроля многослойных коммутационных плат (МКП), а также входного и функционального контроля электронных компонентов (ЭК) с матричными шариковыми выводами типа BGA/CSP. Впервые предложен МЭМС-интерфейс для подключения МКП и ЭК к автоматизированным измерительным комплексам, который реализуется в виде гибкого полиимидного шлейфа и позволяет упростить конструкцию, уменьшить массогабаритные показатели контактирующих устройств за счет устранения громоздких разъемных соединений на пути подключения контролируемых изделий к измерительному оборудованию. По результатам исследований получены патенты на изобретения: № 95190 "Микроэлектромеханическое многозондовое подключающее устройство" и № 98539 "МЭМС - интерфейс многоточечных автоматических контролирующих комплексов".

• УДК // Електроніка. Мікроелектроніка
• УДК // Мікроелектроніка. Інтегральні схеми