Целью работы является повышение производительности технологического процесса формообразования пластин и качества их поверхности за счет разработки автоматического операционного контроля толщины пластин. Объектом разработки является технологический процесс автоматического контроля толщины пластин. Предметом разработки являются модель техпроцесса шлифования КСДИ и автоматический операционный контроль толщины пластин в процессе обработки. В процессе решения поставленной задачи использовались основные закономерности теории разрушения хрупких полупроводниковых материалов и методы математического моделирования физических процессов в полупроводниках, также применялись теория автоматического управления и оптимизации, методы прикладного программирования, методы имитационного моделирования и обработки результатов экспериментов с применением ЭВМ. МОДЕЛЬ, ОПЕРАЦИОННЫЙ КОНТРОЛЬ ТОЛЩИНЫ ПЛАСТИН, ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЙ ПРОЦЕСС, ТЕОРИЯ АВТОМАТИЧЕСКОГО УПРАВЛЕНИЯ, ОПТИМИЗАЦИЯ Метою роботи є підвищення продуктивності технологічного процесу формоутворення пластин і якості їх поверхні за рахунок розробки автоматичного операційного контролю товщини пластин. Об'єктом розробки є технологічний процес автоматичного контролю товщини пластин. Предметом розробки є модель техпроцесу шліфування КСДІ і автоматичний операційний контроль товщини пластин в процесі обробки. У процесі вирішення поставленого завдання використовувалися основні закономірності теорії руйнування тендітних напівпровідникових матеріалів і методи математичного моделювання фізичних процесів в напівпровідниках, також застосовувалися теорія автоматичного управління та оптимізації, методи прикладного програмування, методи імітаційного моделювання та обробки результатів експериментів із застосуванням ЕОМ. МОДЕЛЬ, ОПЕРАЦІЙНИЙ КОНТРОЛЬ ТОВЩИНИ ПЛАСТИН, ТЕХНОЛОГІЧНИЙ ПРОЦЕС, ТЕОРІЯ АВТОМАТИЧНОГО КЕРУВАННЯ, ОПТИМІЗАЦІЯ
