Зведений каталог бібліотек Харкова

 

МЕППТолкач, К. А.
    НВЧ мікрозондовий контроль плівкових технологічних структур [Текст] : дипломна робота, пояснювальна записка / кер. роботи проф. Бондаренко І.М. ; ХНУРЕ, Кафедра Мікроелектроніки, електронних приладів та пристроїв. — Харків, 2016. — 105 с.


- Анотація:

Об'єкт дослідження-методи контролю характеристик плівкових технологічних структур. Предмет дослідження: НВЧ мікрозондський метод контролю плівкових структур Мета роботи: Аналіз методів контролю характеристик плівкових технологічних структур і оцінка можливостей НВЧ мікрозондського методу контролю. Метод досліджень: дедуктивно аналітичний аналіз інформаційних джерел і результатів теоретичнихі експериментальних досліджень у вибраному напрямі. Здійснений аналіз безконтактних методів неруйнівного контролю товщини високоомних епітаксіальних плівок на низькоомних напівпровідникових підкладках (nn або pp типу) таких як: метод ИК-интерференции, эллипсометричний і НВЧ методи. Проаналізовано можливості кожного з методів при контролі товщини епітаксійних плівок , відзначені їхні переваги і недоліки . Проведено розгляд зондових методів контролю параметрів плівкових структур. Розглянуто можливості використання СВЧ мікрозондів для визначення характеристик плівкових технологічних структур . ЕПІТАКСІЙНИХ СТРУКТУР, ТОВЩИНА ПЛІВКИ, ІНФРАЧЕРВОНА ІНТЕРФЕРЕНЦІЯ, ЕЛІПСОМЕТРІЯ, СВЧ МЕТОД, МІКРОХВІЛЬОВА МІКРОСКОПІЯ, РЕЗОНАТОР, ЗОНД, РЕФЕРАТ Объект исследования - методы контроля характеристик пленочных технологических структур. Предмет исследования - СВЧ микрозондовый метод контроля пленочных структур. Цель работы - анализ методов контроля характеристик пленочных технологических структур и оценка возможностей СВЧ микрозондового метода контроля. Метод исследований - дедуктивно-аналитический анализ информационных источников и результатов теоретических и экспериментальных исследований в выбранном направлении. Осуществлен анализ бесконтактных методов неразрушающего контроля толщины высокоомных эпитаксиальных пленок на низкоомных полупроводниковых подложках (nn+ или pp+ типа) таких как: метод ИК-интерференции, эллипсометрический и СВЧ методы. Проанализированы возможности каждого из методов при контроле толщины эпитаксиальных пленок, отмечены их достоинства и недостатки. Проведено рассмотрение зондовых методов контроля параметров пленочных структур. Рассмотрены возможности использования СВЧ микрозондов для определения характеристик пленочных технологических структур. ЭПИТАКСИАЛЬНЫЕ СТРУКТУРЫ, ТОЛЩИНА ПЛЕНКИ, ИНФРАКРАСНАЯ ИНТЕРФЕРЕНЦИЯ, ЭЛЛИПСОМЕТРИЯ, СВЧ МЕТОД, МИКРОВОЛНОВАЯ МИКРОСКОПИЯ, РЕЗОНАТОР, ЗОНД,

- Теми документа

  • Дипломні роботи студентів ХНУРЕ // Дипломні роботи кафедри Мікроелектроніки, електронних приладів та пристроїв (МЕПП)



Наявність
Установа Кількість Документ на сайті установи
Наукова бібліотека Харківського національного університету радіоелектроніки 1 Перейти на сайт