інтегральні мікросхеми, ІМС, интегральные микросхемы, ИМС, integrierte Mikroschaltungen ; актюатори, актюаторы ; багатозондові підмикальні пристрої, многозондовые подключающие устройства ; багатошарові комутаційні плати, БКП, многослойные коммутационные платы, МКП ; вуглецеві нанотрубки, ВНТ, углеродные нанотрубки, УНТ ; контактуючі пристрої, контактирующие устройства ; мікробалки, микробалки ; мікроелектромеханічні системи, МЕМС, микроэлектромеханические системы, МЭМС ; мікроелектронна апаратура, МЕА, микроэлектронная аппаратура, МЭА ; мікросистемотехніка, МСТ, микросистемотехника ; метод рекурентних рішень, метод рекуррентных решений ; метод статистичних рішень, метод статистических решений ; методологія проектування, методология проектирования ; нанотехнології, НТ, нанотехнологии, nanotechnology ; сенсори, сенсоры

Определены эффективные конструкторско-технологические решения микроэлектромеханических систем (МЭМС): изготовление матричных структур чувствительных элементов (сенсоров температуры, давления, ИК-излучения, мультисенсоров, бесконтактных датчиков высокой температуры, микромощных источников питания, утилизирующих неиспользуемые виды энергии (вибрации, тряски, удары и т.п.); микромеханических узлов в виде бесборочных конструкций с распределенной, сосредоточенной податливостью, управляемой конфигурацией. Созданы макетный и опытный образцы МЭМС МПУ для контроля электрических параметров многослойных структур, а также входного и функционального контроля электронных компонентов с матричными шариковыми выводами, которые обладают возможностью самотестирования любого контакта из всего множества. Получены патенты Украины (№ 82405, 95190, 97538, 98539), их испытания в опытном призводстве показало исключения ошибок первого и второго рода (пропуск бракованных и забраковки пригодных плат), уменьшение себестоимости и габаритно-масовых характеристик примерно на 1-2 порядка.

• УДК // Мікроелектроніка. Інтегральні схеми