|
Автор: Климовицкий А.Г., Мочалов А.И., Громов Д.Г., Леонова Е.В., Мочалов З.А., Рожанский Н.В.
-
Ключові слова:
електроніка, электроника, electronics, Elektronik ; розплави металів, расплавы металлов
-
Анотація:
Представлены результаты исследования свойств сплава Ta-W-N с целью применения его в качестве материала дифузионно-барьерного слоя в системе многослойной металлизации с проводящим слоем на основе меди. Показано, что тонкие слои сплава W-Ta-N обладают достаточно низким удельным сопротивлением (-260 мкОм.см), сохраняют аморфное состояние в структуре Cu/W-Ta-N/Si до 700 град. С., не взаимодействуют с медью и выталкивают ее из объема на поверхность
-
Є складовою частиною документа:
|
