Для тепловой модели радиоэлектронных устройств рамочных конструкций с принудительным воздушным охлаждением получено выражение эквивалентного теплового сопротивления кондуктивной составляющей теплоотвода одной платы. Предложены способы "теплового размещения " электрорадиоэлементов на плате, минимизирующие такое сопротивление. Приведены выражения для показателей эффективности "теплового размещения" и способы их оценки.
