|
-
Ключові слова:
багатошарові комутаційні плати, БКП, многослойные коммутационные платы, МКП ; електронна апаратура, электронная аппаратура ; лінії зв'язку, линии связи ; ультравеликі інтегральні схеми, ультрабольшие интегральные схемы ; Surface mount technology, SMT ; SMART ; Constraint Satisfaction Problem, CSP ; BGA/CSP
-
Теми документа
-
УДК // Мікроелектроніка. Інтегральні схеми
-
Праці співробітників ХНУРЕ // Невлюдов Ігор Шакирович, Невлюдов Игорь Шакирович, Nevliudov Igor Shakirovych
-
Праці співробітників ХНУРЕ // Палагін Віктор Андрійович, Палагин Виктор Андреевич, Palagun Victor Andriyovych
-
Праці співробітників ХНУРЕ // Семенець Валерій Васильович, Семенец Валерий Васильевич, Semenets V. V.
|
