Зведений каталог бібліотек Харкова

 

Chan, C. T.
    Characteristics and Physical Mechanisms of Positive Bias and Temperature Stress-Induced Drain Current Degradation in HfSiON nMOSFETs [Електронний ресурс] [Текст] / C.T. Chan, C.J. Tang, T. Wang та ін. // IEEE Transactions on Electron Devices . — USA, 2006. — 6. — Pp. 1340-1346.


Автор: Chan C.T., Tang C.J., Wang T., Wang H.C.H., Tang D.D.

- Ключові слова:

комплементарна логіка на транзисторах метал-окид-напівпровідник, КМОН, комплементарная логика на транзисторах металл-оксид-полупроводник,КМОП, CMOS-technology ; Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor, MOSFET ; Complementary Metal-Oxide Semiconductor, CMOS

- Анотація:

Drain current degradation in HfSiON gate dielectric nMOSFETs by positive gate bias and temperature stress is investigated by using a fast transient measurement technique. The degradation exhibits two stages, featuring a different degradation rate and stress temperature dependence. The first-stage degradation is attributed to the charging of preexisting high-k dielectric traps and has a log(t) dependence on stress time, whereas the second-stage degradation is mainly caused by new high-k trap creation. The high-k trap growth rate is characterized by two techniques, namely 1) a recovery transient technique and 2) a chargepumping technique. Finally, the effect of processing on high-k trap growth is evaluated.

- Електронні версії документа:

- Є складовою частиною документа:

Наявність
Установа Кількість Документ на сайті установи
Наукова бібліотека Харківського національного університету радіоелектроніки   Перейти на сайт