Проаналізовано процес термохвильового профілювання шаруватих структур. Розглянуто умови отримання термохвильового підповерхневого зображення за вимірами параметрів термопружного перетворення для випадку різної величини співвідношень між теплопровідностями шарів. Враховано механічні граничні умови на поверхні зразка: вільна або задемпфована поверхня. Показано, що інформацію про теплові параметри шарів у неоднорідному зразку можна отримати за вимірами температури на поверхні зразка та за вимірами термопружного відгуку лише при механічно вільній поверхні.
One - dimensional model for thermal - wave depth profiling that provides expressions for the temperature at the surface of the sample and for the thermoelastic response beneath the surface was studied.The model shows that elastic wave interference effects produce significant differences between samples with mechanically free and constrained surfaces, and that thermal - wave images of thermal conductivity variations are obtainable from the thermoelastic signal only if the front surface is mechanically free.
