Книга посвящена технологии монтажа электронных компонентов непосредственно на поверхность схемных плат. Анализируются вопросы, связаные со стандартизацией компонентов и корпусов ИС для поверхностного монтажа, автоматизацией технологических процессов и выбором технолгических материалов. Рассматриваются особенности элеменой базы для поверхностного монтажа, коммутационных плат, монтажного оборудования и испытательных средств.
