В учебном пособии изложены основные характеристики сборки интегральных микросхем. Описаны технологические методы и процессы, применяемые при их производстве (термокомпрессионная и ультразвуковая сварка, бесфлюсовая пайка в водородных печах, лазерная сварка). Рассмотрены различные конструкции контактных узлов, способы герметизации интегральных микросхем. Освещены тенденции дальнейшего развития технологии сборки.
Для студентов вузов, обучающихся по специальностям "Конструирование и производство электронно-вычислительной аппаратуры", "Конструирование и производство радиоаппаратуры".
