A review considers the emerging treatment method, the ductile regime machining of brittle materials such as semiconductors, ceramics, glasses, etc. to achieve smooth surfaces with minimum defects. The ductile mode is connected with implementation phase transformations (metallization or amorphization) that occur in brittle materials under such contact loading as indentation, scratching, friction, grinding and cutting.
Огляд присвячений актуальному методу в'язкого режиму обробки крихких матеріалів, таких як напівпровідники, кераміка і скло для отримання гладкої і бездефектної поверхні. В'язкий режим пов'язаний із здійсненням фазових перетворень (металізацією або аморфизацією), які мають місце в крихких матеріалах під дією контактного навантаження, яким може бути індентування, дряпання, тертя, шліфування і різання. Огляд розглядає теоретичні та експериментальні дослідження. Показано, що радіус ріжучої кромки, глибина різання, недеформована товщина стружки, кут нахилу різця, кристалографічна орієнтація, тип мастильної рідини і деякі інші параметри є критичними для реалізації в'язкого режиму різання.
