|
-
Ключові слова:
технологія, технология ; очищення, очистка, cleaning, purifying ; розряд, разряд ; нанесення покриття, нанесение покрытия ; обробка поверхні, обработка поверхности ; розряд вакуумно-дуговий, разряд вакуумно-дуговой
-
Анотація:
Отмечено наличие микрокапель со слабой связью с поверхностью, что будет снижать адгезию формируемого покрытия к основе. Обнаружены микрокапли с зернистой структурой, имеющие средний размер зерна.
-
Є складовою частиною документа:
-
Теми документа
-
ББК науковий // Плазменна обробка та технологія
|
