Розглянуто основні характеристики показників надійності радіоелектронних засобів, методи їх розрахунку. Запропоновано математичні моделі для визначення параметрів теплового поля та одержані аналітичні рішення для розрахунків температур у мікрозбірках, які враховують відвід теплоти з усіх поверхонь пластини-основи до оточуючого її об'єму. Описаний комплексний програмний модуль для розрахунків температур елементів електронної структури, встановлених на основі мікрозбірки, та показників її надійності
Рассмотрены основные характеристики показателей надежности радиоэлектронных средств, методы их расчета. Предложены математические модели для определения параметров теплового поля и получены аналитические решения для расчетов температур в микросборках, учитывающие отвод теплоты со всех поверхностей пластины-основы к окружающему ее объему. Описан комплексный программный модуль для расчетов температур элементов электронной структуры, установленных на основе микросборки, и показателей ее надежности
In this work discusses the main characteristics of reliability of radio electronic devices, methods of their calculation. Proposed mathematical models for determination of parameters of thermal fields and recieved an analytical solution for the calculation of temperatures in microassemblies that take into account the removal of heat from all surfaces of the plate-basics to the existing volume. The described complex software module for calculation of temperatures of the elements of the electronicstructure established on the basis of microassembly, and performance of its reliability
