Представлены результаты иследований качества паяных соединений на физико-химическом уровне, а также влияния условий и режимов технологических процесов пайки на структуру припоя на поверхности печатных плат. Изучена зависимость характера зерничтости структуры припоя и коэффициента его растекаемости от времени выдержки расплавленом состоянии. Исследована зависимость сопротивления изоляции печатных плат от времени выдержки в камере важности и изучены механизмы деградации припоя при этом.

• Вісник Київського міжнародного університету цивільної авіації [Текст] / Бабак В.П. гол. ред.;Міністерство освіти України; КМУЦА. — Київ, 1999. — 320 с. — (Вісник Національного авіаційного університету. № 1-2 (6) - Київ).
• Вісник Національного Авіаційного Університету [Текст] // .

• ББК науковий // Монтаж, демонтаж радиоэлектронной аппаратуры
• ББК науковий // Припои
• ББК науковий // Радиоэлектронная аппаратура. Авионика, авиационная радиоэлектроника