отруєння хімічне, отравление химическое ; травлення, травление ; мікроструктура, микроструктура
Рассмотрены возможности, ограничения и области применения процессов вакуумно-плазменного травления для переноса изображения с масок на слои рабочих материалов. Изложены возможные механизмы реактивного ионно-лучевого, реактивного ионно-плазменного, плазменного и радикального процессов травления, оборудования для реализации этих процессов и перспективы их применения в производстве БИС и СБИС. Даны практические рекомендации по расчету технологических параметров процессов ионно- и плазмохимического травления материалов.
Для инженеров, занимающихся физико-технологическими вопросами микроэлектроники.
