Упаковка из будущего. Новая технология от Sidel. Полипропилен для тонкостенного литья [Текст] // Упаковка : журн. для виробників та споживачів тари і упаковки. — Київ, 2011. — № 4. — С. 18-19.

Наявність
Установа	Кількість	Документ на сайті установи
Науково-технічна бібліотека Львівського національного університету «Львівська політехніка»		Перейти на сайт