індентування, индентирование ; активатор, активатор ; алюміній, алюминий ; біметалеві матеріали, биметаллические материалы ; демпфер, демпфер ; дифузійне зварювання, диффузионная сварка ; дифузія, диффузия ; зварювання, сварка ; мікроелектроніка, микроэлектроника ; моделювання, моделирование, modelling ; молекулярна динаміка, молекулярная динамика ; сталеалюмінієві з'єднання, сталеалюминиевые соединения ; сталь, сталь ; теплообмінник, теплообменник ; Дисертація, автореферат

При виготовленні теплообмінних біметалевих блоків для капсулювання мікроелектроніки потрібно обмежити температурний діапазон технологічних процесів до 250šС, а іноді до 140šС. Дисертаційна робота присвячена відпрацюванню оптимального способу з'єднання таких деталей при комбінуванні дифузійного процесу через шар-демпфер, шар-активатор адгезії і нагріванні двома способами: у вакуумній печі або пропусканням струму низької напруги. Розроблено технологічні рекомендації по застосуванню способу низькотемпературного з'єднання деталей біметалічного блоку для виготовлення теплообмінних систем з одночасним закріпленням всередині нього компонентів мікроелектроніки. При изготовлении теплообменных биметаллических блоков для капсулирования микроэлектроники требуется ограничить температурный диапазон технологических процессов до 250šС, а иногда до 140šС. Диссертационная работа посвящена отработке оптимального способа соединения таких деталей в температурном диапазоне 140-250šС при комбинировании диффузионного процесса через напыленный микроплазменным методом слой-демпфер (технический алюминий), слой-активатор адгезии из жидкого металла (галлий) и нагрева двумя способами: в вакуумной печи или пропусканием тока низкого напряжения. Разработаны технологические рекомендации по применению способа низкотемпературного соединения деталей биметаллического блока для изготовления теплообменных систем. The work is devoted to the development of methods for joining of parts for bimetal heat exchanger at low temperature (140-250šC), which is preventing damages of microelectronics inside this block. Joining is the combination of the diffusion process through layer-damper and layer-activator and heating in vacuum oven or by passing a current. Technological recommendations for the use of low-temperature method of joining parts bimetallic unit for manufacturing of heat exchange systems have been developed.

• Автореферати та дисертації НУК // Автореферати