Мудрий, С.     Структура та електроопір припоїв Sn-Cu(Ag) у передкристалізаційному інтервалі температур [Текст] / С. Мудрий, І. Штаблавий, В. Склярчук та ін. // Фізико-хімічна механіка матеріалів : Міжнародний науково-технічний журнал. — Львів : Фізико-механічний інститут ім. Г.В.Карпенка НАН України. — с.35-41.